IT之家 1 月 13 日消息，TrendForce 集邦咨询今日报告称，8 英寸 (200mm) 晶圆代工市场目前处于产能供应下滑但订单需求上升的状态，该领域业者因此积极酝酿涨价，部分晶圆厂已向客户通知将调涨代工价格 5~20%。

在供应端，晶圆代工产业两强台积电、三星电子均从 2025 年开始积极缩减 8 英寸产能，聚焦盈利能力更为出色的 12 英寸平台，其中台积电目标于 2027 年实现部分厂区全面停产。受此影响，2025 年全球 8 英寸产能已出现 0.3% 下滑，今年产能跌幅将扩大到 2.4%。

▲ 图源：TrendForce

而在需求端，AI 服务器、边缘 AI 应用需求强劲，导致 8 英寸晶圆代工重点产品 —— 电源 IC（IT之家注：集成电路）订单增量；而 PC 产业供应链考虑到服务器需求对产能的挤占近来也在积极下单备货。

TrendForce 预计 2026 年全球 8 英寸晶圆厂的平均产能利用率将达到 85~90%，明显好于 2025 年的 75~80%。